NTC溫度傳感器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和趨勢(shì)

在NTC溫度傳感器行業(yè)，一個(gè)公司不能自滿提供有力支撐，即使他們是基于傳統(tǒng)傳感器和廣泛由來已久的技術(shù)管理。 有一個(gè)新的傳感器技術(shù)，可提供真正的顯著的性能和成本優(yōu)勢(shì)深厚的機(jī)會(huì)越來越重要，并能開拓新的應(yīng)用切實把製度，在染指并最終取代現(xiàn)有的技術(shù)。

　　在非常顯著的NTC(負(fù)溫度系數(shù))熱敏電阻市場(chǎng)改革創新，其電阻隨溫度的升高而變化他就是熱敏電阻最新，有明確的制造的傳感技術(shù)，將進(jìn)一步擴(kuò)大對(duì)NTC熱敏電阻的市場(chǎng)機(jī)會(huì)提供更寬的溫度范圍自行開發，更高的靈敏度模樣，更高的互換性，并以極具吸引力的價(jià)格一個(gè)更小的外形尺寸處理方法。

　　NTC熱敏電阻器包括整體熱敏電阻市場(chǎng)的一個(gè)非常顯著的一部分數據顯示。 該熱敏電阻器市場(chǎng)的其余部分由PTC(正溫度系數(shù))熱敏電阻，其電阻電平急劇增加隨著溫度的升高在一個(gè)有限的范圍內(nèi)考慮服務。

　　NTC熱敏電阻器在過多的應(yīng)用中實現，特別是溫度感測(cè)和控制持續向好，以及這些應(yīng)用程序作為溫度補(bǔ)償，浪涌電流限制，電路或設(shè)備的保護(hù)估算，電涌保護(hù)器，射頻或微波功率測(cè)量達到，電壓調(diào)節(jié)或限制使用等深入各系統。

　　對(duì)于NTC熱敏電阻主要市場(chǎng)/應(yīng)用包括汽車(如進(jìn)氣溫度，冷卻液溫度的可能性，HVAC /氣候控制進一步推進，加熱座椅等)，醫(yī)療(如體溫計(jì)服務品質，熱稀釋導(dǎo)管心臟傳遞，血液分析儀，腎透析過程，孵化器等);通訊/辦公設(shè)備(包括晶體管的溫度穩(wěn)定性的發生，電池組，復(fù)印機(jī)進一步完善，傳真機(jī)相結合，打印機(jī)，開關(guān)電源等)影響，消費(fèi)類產(chǎn)品(如空調(diào)相關性，恒溫器，烘箱溫度控制製高點項目，制冷的必然要求，熱水器，洗衣機(jī)物聯與互聯，洗碗機(jī)狀況，游泳池和水療中心的控制，咖啡機(jī)有很大提升空間，微波爐要求，烤面包機(jī)，吹風(fēng)機(jī)認為，制冰機(jī)運行好，火警探測(cè)設(shè)備);和工業(yè)/暖通空調(diào)(例如，食品加工紮實，烘箱溫度控制同期，食品貯存和運(yùn)輸，層壓設(shè)備可能性更大，熱膠點(diǎn)膠設(shè)備鍛造，熱塑性模具設(shè)備新體系，電烙鐵，擴(kuò)印共謀發展，暖通空調(diào)的溫度探頭和探頭鍋爐等)搖籃。

此外，NTC熱敏電阻器被用在其他應(yīng)用創造，例如服務水平，例如，流體和氣體的流量測(cè)量保供，熱導(dǎo)率氣體的檢測(cè)能力建設，氣相色譜儀，液面檢測(cè)技術創新，實(shí)驗(yàn)室分析和研究設(shè)備醒悟，以及航空航天/軍事應(yīng)用廣泛。

　　在過去的50年以上的NTC熱敏電阻已經(jīng)從陶瓷半導(dǎo)體氧化物生產體系，如錳新模式，鎳，鈷高質量，鐵品質，銅，鈦，和鉻。 在用于制造NTC熱敏電阻器的傳統(tǒng)地利用好，根深蒂固的過程中參與水平，金屬氧化物粉末的混合物結(jié)合在一起的粘合劑成適當(dāng)?shù)膸缀涡螤詈驮诟邷叵聼Y(jié)以形成各種形狀，如珠有望，桿智能設備，盤，片服務效率，墊圈等的陶瓷NTC熱敏電阻元件通常具有大約300攝氏度的溫度上限

　　陶瓷NTC熱敏電阻器可以提供更高的靈敏度溫度變化比基于pn結(jié)的RTD(電阻溫度檢測(cè)器)不要畏懼，熱 電偶或半導(dǎo)體溫度傳感器。 他們還便宜相對(duì)于這些溫度傳感器蓬勃發展。 然而作用，陶瓷NTC熱敏電阻器改變電阻在潮濕環(huán)境中，他們通常具有非線性電阻與溫度特性在其溫度范圍內(nèi)問題，從而需要一個(gè)線性化電路應用的選擇，或者限制了使用在較小的溫度范圍內(nèi)，以減少非線性。

　　利用陶瓷熱敏電阻器在很寬的溫度范圍內(nèi)具有標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)單的電子設(shè)備逐漸顯現，其電阻-溫度關(guān)系十大行動，應(yīng)該規(guī)定以上的工作溫度范圍內(nèi)，然后被存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的一個(gè)查詢表的存儲(chǔ)器中新的動力。 而這樣的數(shù)據(jù)處理方法提供了高精確度在一個(gè)很寬的溫度范圍內(nèi)完成的事情，需要相對(duì)昂貴的數(shù)據(jù)處理硬件和軟件。

　　不幸的是為產業發展，沒有標(biāo)準(zhǔn)的電阻與溫度的關(guān)系R(T)建立了陶瓷NTC熱敏電阻器的特性研究成果。 每個(gè)陶瓷熱敏電阻器的供應(yīng)商提供了基于使用的氧化物的類型和內(nèi)部生產(chǎn)技術(shù)自身的電阻-溫度查表。 由于陶瓷熱敏電阻器行業(yè)分散的嚴(yán)重程度可以使用，集成的數(shù)字化的發(fā)展并非不可行兩個角度入手，那將迫使IC設(shè)計(jì)人員提供各種R(T)曲線，仍然限制在幾熱敏電阻器生產(chǎn)線IC的兼容性廣泛認同。

溫度傳感已開發(fā)并提供了第一個(gè)硅和鍺高溫NTC熱敏電阻器進入當下，可顯著日食傳統(tǒng)的陶瓷NTC熱敏電阻器的性能。NTC半導(dǎo)體熱敏電阻服務好，相對(duì)于傳統(tǒng)的非貿(mào)易物首次，如：更寬的溫度范圍，更高的熱靈敏度效高化，互換性程度非常高生產效率，高穩(wěn)定性，易于制造和能力以更具成本效益地生產(chǎn);更小的外形部署安排，抵御不利的環(huán)境條件(如水分/濕度);設(shè)備配置的多功能性競爭激烈，與半導(dǎo)體和微電子封裝和兼容性。

　　此外效果，就業(yè)半導(dǎo)體Si和Ge作為熱敏電阻材料創(chuàng)造機(jī)會(huì)為新一代統(tǒng)一芯片(例如學習，壓力和溫度傳感器，加速度和溫度等)上的多功能感測(cè)裝置的發(fā)展

　　Ge和Si同時(shí)高溫?zé)崦綦娮璧幕咎匦允瞧淙魏螣崦綦娮璧某叽绾腿魏螣崦綦娮枧渲脼殡娮铚囟纫蕾囆缘钠毡樾浴?此外改善，R(T)為Si和Ge的依賴性被解析指數(shù)函數(shù)精確地描述。 這兩個(gè)屬性的組合允許標(biāo)準(zhǔn)物美價(jià)廉綜合電子數(shù)字化儀(前端電子學(xué)，將R直接進(jìn)入溫度數(shù)據(jù))的發(fā)展推廣開來，并簡(jiǎn)化大大的硅和鍺termistors應(yīng)用空白區。 的AdSem半導(dǎo)體熱敏電阻R(T)特性的普遍性是開發(fā)此類芯片的一個(gè)簡(jiǎn)單的程序和潛在的一個(gè)非常成功的企業(yè)，將最終用戶提供一個(gè)插件和播放密度增加，關(guān)閉準(zhǔn)確的現(xiàn)成的解決方案應用優勢，但成本效益溫度檢測(cè)。

　　硅熱敏電阻是目前主流，這是非常適合在-20至+500攝氏度溫度范圍等方面的醫(yī)療分享，汽車，通訊增多，工業(yè)和設(shè)備監(jiān)控等應(yīng)用中啟用，有7.3%的電阻溫度系數(shù)/攝氏度@ 25攝氏度; 6600 K A的β值@ 25℃;和1-108歐姆的電阻范圍。 AdSem能提供硅NTC熱敏電阻器，具有+ /互換性- 0.1攝氏度在 -20到500℃和+ / - 0.05攝氏度在 25至200攝氏度的硅NTC卻的響應(yīng)時(shí)間小于1秒活動上。

　　熱敏電阻器的用戶在一些關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域達到，如，例如大型，工業(yè)的可能性，分析儀器，醫(yī)療器械不可缺少，已經(jīng)測(cè)試華巨電子的熱敏電阻系列，發(fā)現(xiàn)這種傳感器以絕對(duì)提供靈敏度高水準(zhǔn)，動(dòng)態(tài)范圍服務為一體，或互換性方案，相比，半導(dǎo)體熱敏電阻的目標(biāo)既耐高溫和低溫溫度傳感器市場(chǎng)相互配合，并同時(shí)提供性能和價(jià)格優(yōu)勢(shì)統籌發展，將徹底改變溫度檢測(cè)行業(yè)。 高溫硅和鍺NTC熱敏電阻器可取代傳統(tǒng)的陶瓷熱敏電阻積極回應，而且在許多情況下慢體驗，鉑熱電阻，用于幾乎在每一個(gè)現(xiàn)有的工業(yè)市場(chǎng)全會精神，并稱有很多尚未開發(fā)的左右。

　　硅/鍺熱敏電阻互換性程度高，無需人工修整這是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)程序生產(chǎn)陶瓷互換熱敏電阻，允許客戶隨時(shí)更換一次thermsitor另一個(gè)更讓我明白了。

　　此外，聚英電子溫度傳感地小，敏感和具成本效益的硅和鍺熱敏電阻是與通用R(T)的特性和高容量的可重復(fù)性伏貼關(guān)于熱管理和Si級(jí)封裝(SIP)的熱優(yōu)化的要求系統(tǒng)深入闡釋。 據(jù)報(bào)道，一直存在的3D/stacked包裝技術(shù)邁出了重要的一步，包括硅級(jí)封裝技術(shù)的激增引領。 據(jù)報(bào)道，這種復(fù)合集成電路生產(chǎn)大批量等特點。 在這樣的SIP技術(shù)使用，一些硅模具與有源和無源器件在單一封裝中，其中有包里面潛在的巨大功耗同期。